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美国 商标局于当地时间周二宣布，授予苹果公司一项可折叠屏幕 ，该屏幕可以用在iPhone或其他设备上。联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端快将在2020年 季度问世。

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在固态硬盘SSD展示区亮相了得一电子的YS9083XT SATA3.2 SSD主控芯片，以及YS9203（新）/ YS9201的PCIe SSD主控芯片等产品,在这里，重点介绍这款 的型号为YS9203的 PCIe Gen3x4 SSD控制器产品。它针对旗舰消费级以及轻企业级应用而打造，得益于硬件和固件上的优化，该主控将充分发挥NWMe1.3的性能。

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东芝存储器XG6-P系列SSD具有两倍于XG6的容量，比XG5-P更快的写入速度，以及比数据中心XD5更低的功率，采用单侧M.2 2280（22 x 80mm）外形，可进一步优化客户解决方案或数据中心的存储环境。

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汽车解决方案业务部汽车技术客户参与部副总裁Naoki Yoshida表示，“作为重要的合作伙伴，西部数据为开发高端、高要求、数据密集型汽车应用的客户提供广泛的存储解决方案。瑞萨R-Car系列汽车SoC和Western Digital的iNAND汽车级存储解决方案的结合将为客户提供了强大而可靠的汽车解决方案。”

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