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然而，半导体产业在2018下半年遇到逆风，连带存储市场也受到冲击，2019年由于市场需求惨淡，再加上NAND Flash和DRAM芯片价格下滑，三星、SK海力士、美光等营收下滑，利润更是砍半。东芝存储器（TMC）同样受数据中心及智能需求疲软，ASP持续下滑的影响，2019年Q1营收2470亿日元，环比下滑20.5%，营业亏损284亿日元；净亏损193亿日元。
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慧荣科技与各家Flash原厂保持紧密合作，在96层TLC和QLC工程样品出来时就可 时间拿到，提早进行固件开发和调适。慧荣科技 的SM2262EN、SM2270 SSD控制芯片已支持96层TLC和QLC，还获得SK海力士 发布的96层QLC 1Tb NAND工程样品，正配合Flash原厂量产的脚步，在原厂供货之前，提前准备好相关的SSD主控与固件，帮助SSD品牌厂顺利导入新制程，快速生产出货。
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SA3811 PCIe SSD控制芯片支持3D TLC/QLC，支持PCIe 3.0x 4通道和NVMe 1.3规范， 支持8TB容量，再加上衡宇新一代的AI+LDPC核心技术，延续了SA3801高带宽与IOPS，以及低延迟的性能表现。
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除了速率翻倍，PCIe 5.0还会继续保持向下兼容，不过，要实现PCIe 5.0的普及，还需一段时间。因为目前SSD市场主流应用的还是PCIe 3.0 x4，预计2020年将向PCIe 4.0发展。PCIe 5.0将主要用于追求高吞吐量的高性能设备，如用于AI工作的GPU和网络应用，以及应用于密集型数据中心数据传输，PCIe 5.0还带来了其他功能 ， 例如电气层面的改变提高了号完整性，及向后兼容以前版本的PCIe。
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