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在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
在印制板过程中，铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5gm~8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm~25gm，也叫二次铜。
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电镀铜（copper(electro)plating;electrocoppering ）
用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、 和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（ ）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜（Cathode Pilm）或扩散层（Diffusion Layer），系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜，其各处膜厚并不均匀，加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜，使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。
实用电镀铜槽液中其实早已加入许多有机添加剂，使得简单铜离子(Cu++)的四周，会自动吸附了许多临时配位的有机物，因而带正电性往阴极泳动较大型的铜游（离）了团，其于极面进行反应所需要的外电压，自必会比简单离子要高一些。于是其超电压或极化情形又会增多了一些。一般电镀业者的"极化"观念，多半是着眼在加入有机助剂后，针对原始配方在反应中所超出的电位，或所增加的极化而言。
用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、 和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（ ）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜（Cathode Pilm）或扩散层（Diffusion Layer），系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜，其各处膜厚并不均匀，加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜，使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。
实用电镀铜槽液中其实早已加入许多有机添加剂，使得简单铜离子(Cu++)的四周，会自动吸附了许多临时配位的有机物，因而带正电性往阴极泳动较大型的铜游（离）了团，其于极面进行反应所需要的外电压，自必会比简单离子要高一些。于是其超电压或极化情形又会增多了一些。一般电镀业者的"极化"观念，多半是着眼在加入有机助剂后，针对原始配方在反应中所超出的电位，或所增加的极化而言。
阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜（Cathode Pilm）或扩散层（Diffusion Layer），系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜，其各处膜厚并不均匀，加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜，使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。
电双层（Double Layer）是指电镀槽液中在接近阴极表面处，因槽液中的带电体受到阴极表面强力负电的感应，而出现一层带正电的观离子层，其与带负电之极板表面所形成的薄夹层，特称为”电双层”。此层厚度约为10A。是金属阳离子在阴极上沉积镀出金属原子的后一道关卡。此时带电之金属离子团，会将游动中附挂各种”配位体”（Ligand,如水分子及CN-与NH3。或有机物等）丢掉,然后吸取极面的电子而成为原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金属镀层。
电双层（Double Layer）是指电镀槽液中在接近阴极表面处，因槽液中的带电体受到阴极表面强力负电的感应，而出现一层带正电的观离子层，其与带负电之极板表面所形成的薄夹层，特称为”电双层”。此层厚度约为10A。是金属阳离子在阴极上沉积镀出金属原子的后一道关卡。此时带电之金属离子团，会将游动中附挂各种”配位体”（Ligand,如水分子及CN-与NH3。或有机物等）丢掉,然后吸取极面的电子而成为原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金属镀层。
镀铜是在电镀工业中使用广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。
镀铜（copper plating）铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用多的镀铜溶液是 镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
通常添加剂会出现两种情形：
◆ 增加反应过程上极化(Polarized或超电压)者，将会出现踩车的现象而减缓电镀的速率。
◆ 减少极化（Depolarized，一般译为去极化）者，则具有加大油门的效果而加速电镀之进行。
极限电流密度(Limited Current Density)
镀铜（copper plating）铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用多的镀铜溶液是 镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
通常添加剂会出现两种情形：
◆ 增加反应过程上极化(Polarized或超电压)者，将会出现踩车的现象而减缓电镀的速率。
◆ 减少极化（Depolarized，一般译为去极化）者，则具有加大油门的效果而加速电镀之进行。
极限电流密度(Limited Current Density)