铝合金型材管线管生产厂家

         电泳工业铝型材黄变现象的原因总结出以下几点：电泳涂漆本身；氧化导电不良；电泳前水洗不彻底；固化过度；氧化槽液被硝酸污染。1．氧化时工业铝型材导电不良引起的黄变现象：工业铝型材与导电杆接触不良，接点处的电阻就会大增，型材端头就会发热，氧化膜生成过快并伴有烧灼现象，甚至出现氧化膜的粉化。这时的氧化膜有些浑浊，颜色出现黄变，如果再进行电泳生产就会出现非常明显的黄变现象。这种黄变现象一般情况下一排里只有几支，并且基本上都是出现在型材的端头。因此，一定要采取措施来保证工业铝型材与导电杆接触良好。2．电泳前水洗不彻底引起的黄变现象：氧化膜是蜂窝状的，其多孔状的结构就决定了氧化膜孔中会残留硫酸。众所周知，用来电泳的型材如果水洗不彻底，就很有可能出现黄变现象。对于这种黄变现象，一般都认为是氧化膜孔里的酸根与电泳漆反应从而使电泳漆膜发生的黄变，其实这种黄变不是漆膜发生的黄变，而是氧化膜的黄变。正常的氧化膜是清澈、透明的，如果氧化膜孔里残留较多的硫酸根，高温情况下，氧化膜就会与硫酸根发生反应，从而使清澈、透明的氧化膜变得浑浊，透明性下降；同时再加上电泳漆膜的高透明性，对光线的高反射性，从而使这种缺陷得到进一步放大，就形成所说的黄变。因此，电泳前的几道水洗非常关键，不仅要保证水洗水质，还要保证水洗温度和水洗时间。3．氧化槽液被硝酸污染而引起的黄变现象：为了达到较好的除灰效果，在中和槽里添加一定比例的硝酸本无可厚非，但是如果中和后水洗控制不好，硝酸就会被带到氧化槽，工业铝型材氧化槽里的硝酸根达到一定浓度时，就会对氧化造成一定的影响，甚至引起电泳型材的黄变。氧化过程中，进入氧化膜孔中的硝酸根会对氧化膜起到刻蚀作用，腐蚀氧化膜的阻挡层，使氧化膜孔变深，进而改变膜孔的结构。这种腐蚀对氧化膜产生两种影响：1、氧化膜的阻挡层变薄，与铝基体接合的紧密性变差，进而造成氧化膜的附着力降低。2、在正常水洗条件下，很难把膜孔中的硫酸根除去。这种条件下所生产的电泳型材同样会有黄变现象。怎样来避免这种黄变现象呢？在烫洗槽前的纯水槽中添加中和剂，调PH值8~9.5，水洗2~3分钟，用胺根中和氧化膜孔中的硫酸根，再进行电泳生产，就不会出现黄变现象了。4．固化过度引起的黄变现象：目前市场上所使用电泳漆基本都是在180℃X30min条件下烘烤固化的。在正常条件下，漆膜基本上不会发生黄变。但是有的铝型材生产厂家固化炉温度很不均匀，局部温度甚至相差30℃以上；有的厂家固化炉的温控系统差，实际温度与显示温度相差太大，质量较差的电泳漆在这种条件下黄变现象非常明显，甚至像着了色似的。质量好的电泳漆对这种极端条件的承受能力比较强，有的电泳漆即使在230℃的条件下烘烤，也不会发生黄变现象。为了防止黄变的产生，炉温的均匀性、温控系统的灵敏性是必需的，使用质量好的电泳漆也是必要的。5．电泳漆本身引起的黄变现象：阳极电泳漆主要是由丙烯酸树脂和胺基树脂组成的。电泳型材在烘烤过程中，树脂发生交联反应，生成平整、透明的涂膜。但是有些电泳漆厂家由于生产工艺的不成熟，或者是为了降低成本使用质量较差的化工原料，从而导致其固化范围比较窄。烘烤稍有不足，漆膜硬度不够；烘烤稍稍过了头，漆膜就会发生黄变，给生产管理带来一定的困难。所以建议大家还是选用产品质量稳定、有一定知名度的涂料供应商。

       铝基板，是原材料的一种，是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。下面就由康电路来为大家介绍一下铝基板的性能和材料的表面处理。铝基板的性能介绍：1、优良的散热性能--铝基覆铜箔板具有优良的散热性能，这是此类板材*突出的特点。用它制成的PCB，不仅能有效地防止在其上装载的元器件及基板的工作温度上升，还能将电源功放元件，大功率元器件，大电路电源开关等元器件产生的热量迅速地散发，除此之外还因其密度小、质轻(2.7g/cm3)，可防氧化，价格较便宜，因此它成为金属基覆铜板中用途*广、用量*大的一种复合板材。绝缘铝基板饱和热阻为1.10℃/W、热阻为2.8℃/W，这样大大提高了铜导线的熔断电流。2、提高机械加工的效率和质量--铝基覆铜板具有高机械强度和韧性，此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。它可以在金属基板上实现大面积的印制板的制造，特别适合在此类基板上安装重量较大的元器件。另外铝基板还具有良好的平整度，可在基板上进行敲锤、铆接等方面的组装加工或在其制成PCB上沿非布线部分折曲、扭曲等，而传统的树脂类覆铜板则不能。3、尺寸的稳定性高--对于各种覆铜板来说都存在着热膨胀(尺寸稳定性)问题，特别是板的厚度方向(Z轴)的热膨胀，使金属化孔，线路的质量受到影响。其主要原因是板材的线膨胀系数有差异，如铜的，而环氧玻纤布基板的线膨胀系数为3。两者线膨胀相差很大，易造成基板受热膨胀变化的差异，致使铜线路和金属化孔断裂或遭到破坏。而铝基板的线膨胀系数在之间，它比一般的树脂类基板小得多，而更接近于铜的线膨胀系数，这样有利于保证印制电路的质量和可靠性。铝基板材料的表面处理：去油--铝基板材表面在加工和运输过程中表面涂有油层保护，使用前必须将其清洗干净。其原理是利用汽油(一般用航空汽油)作为溶剂，可将其溶解，再用水溶性的清洗剂将油污除去。用流水冲其表面，使其表面干净，不挂水珠。脱脂-经过上述处理过的铝基材，表面尚有未除净的油脂，为了将其彻底去除，用强碱氢氧化钠在50℃浸泡5min，再用清水冲洗。碱蚀--作为基底材料的铝板表面，应具有一定的粗糙度。由于铝底材及其表面的氧化铝膜层均为两性材料，可利用酸性、碱性或复合碱性溶液体系对铝基底材料的腐蚀作用对其表面进行粗化处理。另外，粗化溶液中还需加入其他物质和助剂，使其达到下述的目的。化学抛光(浸亮)--由于铝底基材料中含有其他杂质金属，在粗化过程中易形成无机化合物粘附在基板表面，因而要对表面形成的无机化合物进行分析。根据分析结果，配制相适应的浸亮溶液，将粗化后的铝基板置于此浸亮溶液中，保证一定的时间，从而使铝板的表面干净并发亮。