耐磨复合板的热处理工艺对组织结构影响：随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小导致号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题为了解决这一问题多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中薄膜需要经受400～450℃的热冲击因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构从而提高了薄膜中孔隙的含量并使薄膜表面更平整。但是由于碳氢基团的热解吸以及结构的重组降低了薄膜的厚度并且热解吸还导致薄膜的疏水性能降低。其次真空热处理降低了薄膜的漏电流并且使SiCOH/Si界面的界面态发生改变。
NM400耐磨板在500一650℃进行.得到回火索氏体组织，具有较高的强度和韧性相配合的综合力学性能。生产中把淬火后再进行高温回火的处理称为调质处理。调质处理主要用于各种重要的结构零件，使耐磨板的强度、塑性、韧性达到恰当的配合，具有良好的综合力学性能。特别是在交变载荷下工作的连杆、螺栓、螺母、曲轴和齿轮等零件。调质处理还可作为某些精密零件，如丝杠、量具、模具等的预备热处理，以减少终处理过程中的变形。调质钢调质处理后的硬度为25一35HRC。
NM400耐磨板回火时的组织转变与正火相比.在相同的硬度下，强度、塑性和韧性均显著高于正火状态。因此，重要构件般均用调质处理。调质还常作为表面强化件的预备热处理
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