台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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国科发布的GK2302系列重新定义了芯片国产化的4个标准： ，搭载国产嵌入式CPU IP核；第二，从芯片设计到流片再到生产封装等各个环节全部在国内完成；第三，与国产整机品牌实现适配；第四，集成国密加解密算法，可。
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