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潘健成也表示,与 AMD 的合作,群联动用了相当多的资源,在很短的时间内,完成 PCIe Gen4 x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16 的开发,充分展现了研发实力,而群联也希望能透过 AMD PCIe 4.0 的芯片组PC平台,让消费应用市场能快速的导入,共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高能应用的时代来临。
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东芝存储器XG6-P系列SSD具有两倍于XG6的容量,比XG5-P更快的写入速度,以及比数据中心XD5更低的功率,采用单侧M.2 2280(22 x 80mm)外形,可进一步优化客户解决方案或数据中心的存储环境。
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