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产品详细介绍
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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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海康威视发布2019年一季度财报，该季度实现营收99.42亿元，同比增长6.17%；净利润15.36亿元，同比下降15.41%；每股收益0.17元。海康威视预计2019上半年净利润37.33亿元至45.62亿元，增长幅度为-10% 至10%，上年同期业绩净利润为41.47亿元。
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公司实力
诚信回收库存电子自成立以来便坚持以质量为生命，以服务为保障，以客户满意为目标，现已与全国多个城市 山东东营LPDDR5产品经销商建立了合作关系。我公司将继续秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户至上”的原则为广大客户提供更好的服务。欢迎您前来参观咨询！
